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3、工作原理

圖1.1 高壓固態(tài)軟起動(dòng)器原理框圖

軟起動(dòng)裝置檢測(cè)到外部起動(dòng)命令時(shí)，由微處理器檢測(cè)到同步信號(hào)后，對(duì)主回路可控硅相位角觸發(fā)進(jìn)行控制，逐漸增加電機(jī)端的電流和電壓，從而平滑起動(dòng)電機(jī)。在此過(guò)程中，RC阻容吸收單元吸收可控硅反向關(guān)斷時(shí)的尖峰電壓；均壓電阻擎制可控硅電壓，保證串聯(lián)回路中每只可控硅電壓相等。光纖觸發(fā)保證了控制器與高壓可控硅之間的電氣隔離，同時(shí)保證了觸發(fā)信號(hào)不受電磁干擾。

4、控制系統(tǒng)

高壓固態(tài)軟起動(dòng)器控制系統(tǒng)由微控制器、脈沖放大、取能觸發(fā)三部分組成。

1）微控制器部分

微控制器由CPU控制板、光纖觸發(fā)板、電源板、采樣板和顯示屏組成，板上裝有MCU微處理器，可以實(shí)現(xiàn)光電隔離的開(kāi)入開(kāi)出控制、電壓電流信號(hào)采集、通訊接口、同步信號(hào)檢測(cè)與控制，顯示屏通訊與控制、保護(hù)功能。

顯示屏選用觸摸屏，內(nèi)置菜單。按照不同配置要求觸摸屏可使用7寸、10.1寸等?？蛇M(jìn)行參數(shù)設(shè)置及顯示。

2）脈沖放大部分

脈沖放大部分是將24V直流電源調(diào)制成脈沖電流，調(diào)制信號(hào)由微控制器控制，通過(guò)光纖傳輸，實(shí)現(xiàn)了微控制器和脈沖放大部分的電氣隔離。

3）取能觸發(fā)部分

脈沖電流通過(guò)脈沖變壓器時(shí)，二次側(cè)可感應(yīng)出電流，將感應(yīng)電流調(diào)制成脈沖觸發(fā)信號(hào)用于可控硅觸發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)了整組可控硅觸發(fā)。脈沖放大部分和取能觸發(fā)部分電磁感應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)了電氣隔離。

圖1.2  高壓固態(tài)軟起動(dòng)控制系統(tǒng)框圖

 

5、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置設(shè)計(jì)為柜式結(jié)構(gòu)。柜體框架為50角鋼焊接而成，堅(jiān)固牢靠。柜體設(shè)計(jì)為柜底進(jìn)出線方式，在投入運(yùn)行前，只需要將高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置串聯(lián)接入高壓開(kāi)關(guān)柜和高壓電動(dòng)機(jī)之間即可。具體電氣一次方案圖見(jiàn)圖1.3。

圖1.3 高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置一次方案圖

高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置主要一次器件包括：真空交流接觸器或真空斷路器、串聯(lián)晶閘管模塊、過(guò)電壓保護(hù)器、高壓電流互感器、高壓電壓互感器、軟起動(dòng)控制器、電源模塊等。啟動(dòng)裝置內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，各部分模塊化，維護(hù)檢修簡(jiǎn)單方便。器件在柜內(nèi)的布置圖見(jiàn)圖1.4。

高壓固態(tài)軟起動(dòng)柜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊合理，維護(hù)方便。柜體尺寸可以根據(jù)用戶(hù)要求做適當(dāng)調(diào)整。

圖1.4  高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置內(nèi)部布置圖

1、真空斷路器、接觸器 2、晶閘管模塊 3、取能模塊 4、電壓互感器 5、電流互感器

6、傳感器  7、絕緣子  8、過(guò)電壓保護(hù)器  9、電源模塊、10微機(jī)綜保、11智能操控裝置

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